Mô tả quy trình CN/TB:
Lĩnh vực ứng dụng: Để tạo ra một mạch tích hợp (IC) trong các thiết bị bộ nhớ, bộ vi xử lý và bộ vi điều khiển, các mạch tích hợp cầu, các IC cho thiết bị nghe nhìn, các IC cho viễn thông, ngành điện tử học năng lượng, các IC tương tự tiêu chuẩn, các IC logic tiêu chuẩn, các IC chống lại nhưng yếu tố làm mất ổn định bên ngoài, cần phải sử dụng vật liệu có độ dẫn nhiệt cao, có tính bức xạ, có tính nhiệt và tính bền với hóa học.
Mô tả sản phẩm: vật liệu chịu nhiệt cao ở dạng viên dựa trên khối bo nitơrit có các đặc tính:
- tính dẫn nhiệt: 150 w/m-K;
- độ cứng (Hv): 30-45 GPa;
- các môđun đàn hồi: 700 Gpa
- chống nứt gãy: 9-10 Mpa-m1/2
Sử dụng vật liệu có bổ sung thêm khối bo nitơrit nhằm đạt được các đặc tính bền cao như đã mô tả.
Tính cạnh tranh: Độ cứng cao hơn 10%, môđun đàn hồi cao hơn 15% so với các loại vật liệu tương tự đã biết. Chi phí giảm tới 50% so với các loại vật liệu tương tự đã biết.
|