IBM cho biết, sẽ đầu tư 3 tỷ USD trong vòng 5 năm tới vào hai chương trình nghiên cứu và phát triển để phá vỡ các giới hạn hiện tại của công nghệ chip bán dẫn, đáp ứng nhu cầu mới của các hệ thống điện toán đám mây và dữ liệu lớn.
Chương trình thứ nhất là “7 nanomet và nhỏ hơn” tập trung vào việc phát triển công nghệ bán dẫn silicon nhằm giảm kích thước chip hiện tại xuống còn tối đa là 7 nanomet (1 nanomet bằng 1 phần tỉ mét). Chương trình thứ hai là tìm kiếm các công nghệ của kỷ nguyên hậu bán dẫn để thay thế cho các chip bán dẫn, sử dụng các cách tiếp cận hoàn toàn khác mà theo các nhà khoa học của IBM và các chuyên gia khác là cần thiết để vượt qua những giới hạn vật lý của công nghệ bán dẫn sử dụng vật liệu silicon truyền thống.
Đội ngũ nghiên cứu các chương trình này gồm các nhà khoa học thuộc Bộ phận Nghiên cứu IBM (IBM Research) và các kỹ sư từ Albany và Yorktown, New York, Almaden, California (Mỹ) và Zurich (Thụy Sĩ). Các nhóm nghiên cứu này sẽ tập trung cải tiến hiệu năng ở cấp độ hệ thống và tính hiệu quả về năng lượng của điện toán. Ngoài ra, IBM sẽ tiếp tục đầu tư vào khoa học na-nô và điện toán lượng tử - hai lĩnh vực khoa học cơ bản mà IBM đã luôn đi tiên phong trong suốt ba thập kỷ qua.
Nguồn: Báo Công thương, ngày 15/7/2014