Tập đoàn Microchip Technology vừa công bố vi điều khiển (MCU) CEC1702 với lõi mã hóa phần cứng đã hỗ trợ tiêu chuẩn bảo mật Device Identity Composition Engine (DICE), cung cấp một phương thức đơn giản để bổ sung nền tảng bảo mật cho các sản phẩm nhúng.

Bộ KIT phát triển IoT CEC1702 mới dành cho Microsoft Azure IoT cũng đã có mặt trên thị trường, cung cấp cho các nhà thiết kế để dễ dàng áp dụng tiêu chuẩn an toàn DICE vào các sản phẩm của họ.

Được phát triển và hỗ trợ bởi các chuyên gia trong ngành từ Trusted Computing Group (TCG), DICE là một phương pháp đơn giản và đáng tin cậy có thể được triển khai trong lõi phần cứng của các sản phẩm bảo mật trong quá trình sản xuất.

Kiến trúc này chia quá trình khởi động thành nhiều lớp khác nhau và tạo ra các bảo mật riêng biệt cùng với tiêu chuẩn đánh giá tính toàn vẹn cho mỗi lớp; quá trình khởi động sẽ tự động khóa lại và bảo vệ bí mật nếu phát hiện sự hiện diện của phần mềm độc hại.

Một trong những lợi ích quan trọng của việc sử dụng các tính năng khởi động an toàn (secure boot) của CEC1702 với tiêu chuẩn DICE là nó cho phép các nhà sản xuất thiết bị tạo ra một chuỗi xác thực tin cậy cho nhiều chương trình firmware.

Ông Ian Harris - phó chủ tịch nhóm sản phẩm máy tính của Microchip, cho biết: “Thiết kế và triển khai các thiết bị an toàn vẫn là một thách thức lớn đối với các nhà phát triển. Triển khai bảo mật với DICE sẽ mang đến cho các nhà thiết kế sự tự tin rằng nền tảng bảo mật cho thiết bị của họ. Kết hợp với kiến ​​trúc DICE, bộ vi điều khiển CEC1702 cung cấp một phương thức đơn giản để bổ sung các tính năng bảo mật theo yêu cầu của các hệ thống nhúng”.

Thời gian và tính dễ sử dụng là những ưu tiên hàng đầu của các nhà thiết kế khi phát triển các giải pháp kết nối đám mây. Bộ phát triển IoT CEC1702 với kiến ​​trúc DICE giúp các nhà thiết kế đẩy nhanh chu trình phát triển.

Bộ công cụ này đi kèm với một bộ vi điều khiển 32 bit ARM Cortex-M4, cùng với mã nguồn mẫu giúp nhanh chóng phát triển một giải pháp bảo mật, kết nối được với đám mây. Được chứng nhận bởi Microsoft Azure, khách hàng có thể tự tin phát triển sản phẩm.

Ông Sam George - giám đốc khối Microsoft Azure IoT của Microsoft, cho biết: “Trong bối cảnh IoT với các mối đe dọa bảo mật ngày càng gia tăng, khách hàng có thể chuyển sang sử dụng bộ phát triển IoT của Microchip để dễ dàng và nhanh chóng kết nối các thiết bị với đám mây và được tích hợp các tiêu chuẩn an toàn DICE vào trong sản phẩm của mình. Bộ công cụ này cho phép khách hàng triển khai tiêu chuẩn DICE vào phần cứng của thiết bị, đồng thời hưởng lợi từ các tính năng bảo mật và tính năng riêng tư bí mật của Microsoft Azure”.

Microchip đơn giản hóa việc bổ sung tính năng xác thực và mã hóa cho các thiết bị được kết nối với bộ phát triển IoT CEC1702.

Các tính năng chính của bộ công cụ này gồm:

- Bo mạch phát triển CEC1x02 với mô-đun Plug-in (PIM): CEC1702 với các bộ gia tốc mã hóa tích hợp, tiết kiệm mã nguồn và giảm thời gian thương mại hóa.

- Hai đầu cắm tương thích với thư viện click boards mở rộng của MikroElektronika, cho phép đáp ứng các yêu cầu các thiết kế linh hoạt.

- MikroElektronika Wifi 7 click board được trang bị module ATWINC1510-MR210PB IEEE 802.11 b/g/n/ của Microchip, được tối ưu hóa cho các ứng dụng IoT công suất thấp

MikroElektronika THERMO 5 click board có thể đo nhiệt độ trên 4 kênh với phạm vi từ 0 - 127 độ C và phạm vi mở rộng từ -64 - 191 độ C.

Hiện tại bộ phát triển CEC1702Q-B2-I/SX và IoT CEC1702 đã có mặt trên thị trường.

Nguồn: KHPTO